光伏设备厂商奥特维(688516.SH)再谋融资扩产。

12月14日晚间，奥特维披露公告称，公司拟发行可转换公司债券总额不超过11.4亿元，主要用于投入平台化高端智能装备智慧工厂等项目。

(资料图)

记者注意到，这是继2022年8月定增落地后，奥特维再次计划实施股权融资。粗略计算，上市近三年，奥特维的募资规模将合计达到22.44亿元。

近两年来，光伏行业需求持续释放，奥特维将借本次募资扩张高端智能装备产能，特别是加强对电池丝网印刷整线、储能用模组PACK智能生产线等通过自主研发形成的新产品的投入。截至2022年9月末，公司上述两大产品的在手订单分别为1.71亿元、1.49亿，合计为3.2亿元。期末公司在手订单合计65.12亿元，同比增长79.64%。

在此推动下，2022年前三季度，奥特维实现营业收入23.98亿元、净利润4.74亿元，同比继续增长68.01%、108.21%，业绩持续处于倍增趋势。

同时，奥特维继续加大研发投入力度，前三季度，公司研发投入为1.53亿元，同比增长48.54%，超过2021年全年水平。

拟发行可转债募资11.4亿

定增募资完成不到半年，奥特维再启融资计划。

12月14日晚间，奥特维公告称，公司拟发行可转换公司债券总额不超过11.4亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入平台化高端智能装备智慧工厂、光伏电池先进金属化工艺设备实验室、半导体先进封装光学检测设备研发及产业化等三大项目。

记者注意到，这是奥特维自2020年IPO并上市后，第二次推出再融资计划。2020年5月，奥特维首次公开发行新股2467万股，募集资金总额5.74亿元，扣除发行费用后的募资净额为5.12亿元，主要投入到生产基地建设项目、研发中心项目。

公告显示，奥特维上述两大IPO募投项目达到预定可使用状态的日期分别为2022年5月和11月。截至2022年6月末，这两大项目的投资进度分别为92.38%、68.75%。

上市刚满一年，2021年6月，奥特维就推出定增方案，并在2022年8月完成此次定增。发行结果显示，奥特维本次定增的发行对象仅有一名，即实际控制人之一、董事长、总经理葛志勇。本次发行中，奥特维向葛志勇以70.39元/股的价格发行770.46万股，募集资金总额为5.3亿元，扣除相关费用后的募资净额为5.24亿元。

按照计划，奥特维上述定增募集资金将主要投入到高端智能装备研发及产业化、科技储备资金及补充流动资金。粗略计算，上市近三年，奥特维的募资规模将合计达到22.44亿元。

作为国内知名的光伏设备生产厂商之一，奥特维频繁募资扩产与当前所处行业发展正盛不无关系。

资料显示，奥特维主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售。据奥特维介绍，公司电池丝网印刷整线、储能用模组PACK智能生产线等通过自主研发形成的新产品已推向市场，截至2022年9月末在手订单1.71亿元、1.49亿，合计为3.2亿元。

此次奥特维可转债募集资金的主要投资项目就是建设平台化高端智能装备智慧工厂，以大幅扩张高端智能装备产能，建成以电池丝网印刷整线、储能模组PACK智能生产线等已获市场认可的新产品为重点，为公司该等新产品、研发成果大规模量产奠定基础。

上市至今业绩持续倍增

投建新产品，将研发成果落地商业化，源于奥特维持续高强度的研发投入。

数据显示，科创板上市之后，2020年和2021年，奥特维的研发投入分别为0.70亿元、1.45亿元，2021年较2020年翻了一倍。2022年前三季度，公司研发投入为1.53亿元，已经超过2021年全年，同比增长48.54%。

随着下游行业的快速发展和公司的持续研发投入，奥特维业务规模快速增长。IPO之前，2017年至2019年，奥特维分别实现营业收入5.66亿元、5.86亿元、7.54亿元，同比增长28.71%、3.53%、28.70%；净利润为0.28亿元、0.51亿元、0.73亿元，同比增长126.25%、83.02%、45.36%。

登陆科创板之后，奥特维业绩再次提速。2020年和2021年，公司分别实现营业收入11.44亿元、20.47亿元，同比增长51.67%、78.93%；净利润1.55亿元、3.71亿元，同比增长111.57%、138.63%。

2022年前三季度，奥特维实现营业收入23.98亿元、净利润4.74亿元，同比继续增长68.01%、108.21%，业绩持续处于倍增趋势。

从营收结构上来看，目前奥特维的产品以光伏组件设备为主。2019年至2022年前9个月，奥特维该类产品的收入占比分别为81.68%、78.02%、80.76%、84.82%。

在产品结构较为集中的情况下，奥特维旨在进一步加强对光伏电池片、锂电池、半导体封装测试等领域设备的产能建设投入，从而丰富公司产品线，优化产品组合，扩大市场空间。

此次奥特维还将使用5000万元募集资金，投入到半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目中。

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